我們的晶圓切割解決方案 硅片切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分，我們的 金屬結(jié)合劑 線鋸 粉
我們的機械加工、銑削、金屬切削、毛邊去除解決方案 我們的合作伙伴成功利用CBN、樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合
各種光學(xué)零部件廣泛應(yīng)用在國民經(jīng)濟的各個行業(yè)，如光學(xué)相機、顯微鏡、望遠鏡、槍錨、雷達、激光器等，對其加
我們設(shè)計、開發(fā)和制造的 MBD-G系列金剛石 及 CBN 系列產(chǎn)品應(yīng)用在航空零部件及系統(tǒng)的精密切削、
我們的產(chǎn)品在美容產(chǎn)業(yè)主要是充分超硬磨料的耐磨特性，廣泛應(yīng)用于皮膚美容行業(yè)，達到美容美體的效果。 我們
產(chǎn)品中心當(dāng)前位置： 主頁 > 產(chǎn)品中心
多晶微粉MPD(Micron Polycrystalline Diamond Powder)
特征： 多晶鉆石粉是石墨和催化劑密封在生產(chǎn)管中，加以數(shù)千磅高壓快速爆炸沖擊，使石墨轉(zhuǎn)成多晶的鉆石。鉆石顆粒內(nèi)包含無數(shù)尺寸為20奈米微小的晶體，由于表面形成多晶微小粒子，因此能...
樹脂金剛石微粉(RB micro diamond powder)-RBP
特征： 樹脂結(jié)合劑金剛石微粉，淺灰色，塊狀，脆性，多晶結(jié)構(gòu)，形狀和粒度分布得到精確的控制。在玻璃，陶瓷等材料的拋光和研磨中表現(xiàn)出良好的性能。...
陶瓷結(jié)合劑金剛石微粉（Cvitrified bond powder）VBP
特征： 晶形規(guī)則，粒度分布集中，顆粒形狀等積形呈塊狀，純度高。適用于陶瓷結(jié)合劑工具，用于鑄鐵、陶瓷 、鐵氧體、纖維增加塑料的研磨拋光。...
高強高純粉(High strength and high purity Diamond powder)
特征： 原料采用高強、高純金剛石，經(jīng)特殊分級工藝，晶形規(guī)則，粒度分布集中，純度高，耐磨性高。 適用于適用于對切削、研磨、拋光有特殊加工要求的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在藍寶石鐘表...
